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512Mb: 32 Meg x 16, 16 Meg x 32 Mobile SDRAM
Package Dimensions
Figure 6: 90-Ball VFBGA (8mm x 13mm)
Seating
plane
0.12 A
A
0.65 ±0.05
90X ?0.45
Solder ball
material: SAC105
(98.5% Sn, 1% Ag,
0.5% Cu).
Dimensions apply
to solder balls post-
reflow on ?0.4 SMD
ball pads.
9 8 7
3 2 1
A
Ball A1 ID
Ball A1 ID
B
C
D
E
F
G
11.2 CTR
H
J
K
L
M
N
13 ±0.1
0.8 TYP
0.8 TYP
6.4 CTR
8 ±0.1
P
R
1.0 MAX
0.275 MIN
Note:
1. All dimensions are in millimeters.
PDF: 09005aef8459c827
512mb_mobile_sdram_y67m_at.pdf – Rev. B 3/11 EN
13
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